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周五大盘受降准消息影响，呈现高开低走行情，盘面上看，两市个股涨多跌少，超导概念、CXO概念、风沙治理、免疫治疗、创新药、仿制药、水产品、汽车芯片等板块涨幅靠前；6G概念、星闪概念、时空大数据、国资云、智慧政务、操作系统、工业软件等板块跌幅靠前，截至收盘“上证指数下跌8点收报3117点，全天成交3261亿，深成指数下跌53点收报10144点，全天成交3956亿，创业板指数下跌9点收报2002点，全天成交1853亿，两市近40只个股涨停，不到10只个股跌停。

量化基地：周五大盘受降准消息影响，呈现高开低走行情，走势与我们昨天会议纪要预期一致，在昨天会议纪要中，我们也是认为”大盘连续三天成交量维持在2820亿级别的量能，多空双方拉锯进入白热化，周五市场还将对下方3100整数关口进行回踩确认，今日市场回落正好在支撑位3108附近止步，受隔夜降准消息影响今天高开后，大盘上行反抽至3141刚刚完成对3137压制位突破后，调头回落，在今天的的《晨会简报中》我们也系统分析了关于“央行打破周五发布降准惯例”消息提前至周四公布，意义并不大，在上次印花税消息发布后，高开低走开了一个很坏的头，投资者对于消息面利好已经有了心理阴影了，今天市场一旦高开，或出现散户连续抛售行情，不幸言中“从今天全天的交易数据看”我们认为“指数今日完成对下方3108支撑位确认，下周一在没有重大消息影响格局下，指数大概率迎来反弹行情，盘中将有望冲高突破3137压制位向上至3142附近。下方支撑位在3111附近上移三点。基地下周一也将以做多为主基调！

交易中心：基地今日增持（1200万）买入 603005晶方科技  公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。同时公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装的技术特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势,随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升,晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一,公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。

持仓报告：基地今日增持（1200万）买入 603005 晶方科技 随着华为技术上完成对7纳米芯片技术突破，二级市场中”国产替代半导体题材，再次受到资金关注，晶方科技 作为国内半导体封测领军企业，公司在CPO光学共封技术随着光纤模块传输速率的不断提高和硅光技术的逐步发展越来越成为技术方向，CPO技术使用了目前半导体CMOS工艺和其他晶圆加工工艺以实现光连接代替电连接。公司拥有自身晶圆级技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，基地前期中线布局晶方科技，今日早盘完成增持！同时建议投资者请勿跟风买入，团队将会在下周一对晶方科技进行短线筹码减持！